显微热成像工业检测方案

2025-12-16

在高端电子制造与微组装领域，元器件的尺寸已迈入微米级。微米级（约为一根头发丝直径）的元件缺陷，就可能导致整块精密电路板失效。传统检测手段对此束手无策，而基于非制冷红外焦平面探测器与3X显微镜头的热成像解决方案，正以其非接触、高精度、可视化的独特优势，成为解决这一行业痛点的核心技术。

核心技术实证：微观热世界清晰呈现

我们的3X显微热成像系统能够清晰呈现微观世界的热活动。如图例所示，系统在对一块高密度电路板局部进行检测时，成功捕捉到一个边长约200微米区域的热分布状态。该区域内元件的特征尺寸已达到50微米级，而我们的系统依然能够清晰成像，展现卓越的细节解析能力。

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图1：使用非制冷红外探测器配合3X显微镜头，对高密度电路板局部进行热成像检测。

核心优势

我们的解决方案可融合三大技术支柱，构建出稳定可靠的检测系统。

非制冷红外探测技术使探测器无需复杂低温制冷装置，开机即用，稳定可靠，完美适应工业现场7×24小时连续检测的严苛要求，显著降低维护成本和总拥有成本。专为红外波段优化的3X显微镜头提供3倍光学放大与超短工作距，将热像仪的“视线”强力聚焦，把单个像素的解析能力提升至微米级，是看清50微米细节的关键光学保障。智能分析软件平台内嵌先进算法，不仅能生成高清热图，更能自动进行热点追踪、温度曲线分析、与良品模板比对，并自动标注异常缺陷，实现从“看到热”到“看懂问题”的智能化飞跃。

应用场景

我们的解决方案已成功赋能高端制造多个关键环节。

在PCB/PCBA在线质量筛查中，系统能在通电测试环节毫秒级定位由微观短路、虚焊引起的异常发热点，实现100%在线自动检测，替代低效人工抽检，从根本上杜绝不良品流出。对于芯片失效分析与研发调试，该方案可精准定位芯片内部微米级的漏电路径或热点，分析失效根源，将失效分析从传统的“经验推测”转变为“数据定位”，大幅缩短研发调试周期。在半导体工艺监控与优化方面，系统能实时监测键合、焊接等工艺过程中产生的微小热异常，为工艺参数的优化提供量化依据，助力提升产品良率与一致性。针对精密器件可靠性测试，方案支持在长期老化试验中，持续监控MEMS传感器、射频器件等微小部位的温升趋势，提前预警潜在失效风险，为产品可靠性提供坚实的数据支撑。

技术规格

Parameters		备注
Optical
Magnification	3×
NA	0.85
Image Size/CSH(Cold Shield Height)	7.68mmx6.15mm	640×512，12μm
Spectral Range	8μm-12μm
Partial field of view	3.25
Front Surface Coating	AR	DLC (optional)
Optical Length	52.2mm
BFL(Back Focus Length)	12.31mm
Mechanical
BWD(Back Work Distance)	11mm
MOD(Minimun Object Distance)	20mm
Weight	≤170g
Dimensions	Φ52mmx42.2mm
Environment
Operation Temperature	-40℃~+60℃
Storage Temperature	-45℃~+65℃
Sealing	IP54